M2 cusing / M2 cusing Multilaser

6 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：金屬激光熔化系統(tǒng)
• 成型平臺(tái)尺寸：250mm × 250mm × 280mm
• 定位精度：±0.1mm
• 打印精度：
• 打印厚度：

閃鑄科技InventorII

29 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：熔融堆積（FDM）
• 成型平臺(tái)尺寸：150×140×140mm
• 定位精度：XY軸：0.011mm，Z軸：0.0025mm
• 打印精度：±0.1mm
• 打印厚度：0.05-0.4mm

SLM Solutions SLM125

74 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：金屬激光燒結(jié)
• 成型平臺(tái)尺寸：125×125×125mm
• 定位精度：
• 打印精度：
• 打印厚度：

森工科技M2030

183 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：熔融堆積（FDM）
• 成型平臺(tái)尺寸：200×200×300mm
• 定位精度：XY軸：0.0128mm，Z軸：0.0025mm
• 打印精度：±0.1-0.3mm
• 打印噴頭：單噴頭單進(jìn)料

威布三維COMPANY2

129 加入對(duì)比

sPro 60 HD-HS

56 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：選擇性激光燒結(jié)
• 成型平臺(tái)尺寸：381mm x 330mm x 460mm
• 定位精度：
• 打印精度：
• 打印厚度：0.08 – 0.15mm

ProJet MJP 2500W

141 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：MJP噴射技術(shù)
• 成型平臺(tái)尺寸：295mm x 211mm x 142mm
• 定位精度：
• 打印精度：每25.4mm誤差±0.1016 mm
• 打印厚度：

EOSINT P 396

45 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：塑料粉末激光燒結(jié)
• 成型平臺(tái)尺寸：340mm X 340mm X 600mm
• 定位精度：
• 打印精度：
• 打印厚度：

EOS M 400

18 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：金屬粉末激光燒結(jié)
• 成型平臺(tái)尺寸：400mm x 400mm x 400mm
• 定位精度：
• 打印精度：
• 打印厚度：

凌創(chuàng)modular1.1

181 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類(lèi)型：3D打印機(jī)
• 成型原理：熔融堆積（FDM）
• 成型平臺(tái)尺寸：125×130×160mm
• 定位精度：XY軸：0.011mm，Z軸：0.0025mm
• 打印精度：0.025-0.1mm
• 打印厚度：0.1-0.4mm